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100層以上のニューロ演算ができるスゴい「3D積層型AIチップ」
2022-05-24 15:30:06

東北マイクロテック(仙台市青葉区、元吉真社長)は、産学連携で学習機能を持った3次元(3D)積層型人工知能(AI)チップを開発しました。3D構造を利用した新たな動作原理を採用します。4層積層のチップ間でニューロ演算を繰り返し、実効的には100層以上の同演算が可能ということです。元吉社長は「日本で生産する半導体を増やしていきたい」とし、今後は量産化プロセスの確立を目指します。
開発した3D積層型AIチップは「エッジAI」と呼ばれる分野のチップになります。クラウド上から必要な情報を持ってくる時間が省け、端末での瞬時な情報処理などに役立てます。センサーと組み合わせた複合センサーモジュールシステムなどへの応用を想定します。
ソース:NHK ニュース